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XC6SLX100T-3FGG676C

XC6SLX100T-3FGG676C

Nur als Referenz

Teilenummer XC6SLX100T-3FGG676C
PNEDA Teilenummer XC6SLX100T-3FGG676C
Beschreibung IC FPGA 376 I/O 676FBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $4.177,0687
50 ---------- $3.981,2686
100 ---------- $3.785,4685
200 ---------- $3.589,6684
400 ---------- $3.426,5016
500 ---------- $3.263,3349
Auf Lager 1.620
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XC6SLX100T-3FGG676C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC6SLX100T-3FGG676C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC6SLX100T-3FGG676C, XC6SLX100T-3FGG676C Datenblatt (Total Pages: 89, Größe: 3.276,17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Cover
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XC6SLX100T-3FGG676C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-6 LXT
Anzahl der LABs / CLBs7911
Anzahl der Logikelemente / Zellen101261
Gesamtzahl der RAM-Bits4939776
Anzahl der E / A.376
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall676-BGA
Lieferantengerätepaket676-FBGA (27x27)

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48000

Gesamtzahl der RAM-Bits

396288

Anzahl der E / A.

339

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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101620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

270000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17870848

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1803

Anzahl der Logikelemente / Zellen

28848

Gesamtzahl der RAM-Bits

608256

Anzahl der E / A.

328

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

EP4CE55F23C7

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

3491

Anzahl der Logikelemente / Zellen

55856

Gesamtzahl der RAM-Bits

2396160

Anzahl der E / A.

324

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

LFE3-150EA-7FN1156ITW

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

18625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7014400

Anzahl der E / A.

586

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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