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XC68HC705B32CB

XC68HC705B32CB

Nur als Referenz

Teilenummer XC68HC705B32CB
PNEDA Teilenummer XC68HC705B32CB
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB OTP 56PSDIP
Hersteller NXP
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Auf Lager 3.472
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 28 - Jan 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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XC68HC705B32CB Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC68HC705B32CB
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
XC68HC705B32CB, XC68HC705B32CB Datenblatt (Total Pages: 302, Größe: 5.188,77 KB)
PDFMC705B16NBE Datenblatt Cover
MC705B16NBE Datenblatt Seite 2 MC705B16NBE Datenblatt Seite 3 MC705B16NBE Datenblatt Seite 4 MC705B16NBE Datenblatt Seite 5 MC705B16NBE Datenblatt Seite 6 MC705B16NBE Datenblatt Seite 7 MC705B16NBE Datenblatt Seite 8 MC705B16NBE Datenblatt Seite 9 MC705B16NBE Datenblatt Seite 10 MC705B16NBE Datenblatt Seite 11

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XC68HC705B32CB Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHC05
KernprozessorHC05
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit2.1MHz
KonnektivitätSCI
PeripheriegerätePOR, WDT
Anzahl der E / A.32
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypOTP
EEPROM-Größe256 x 8
RAM-Größe528 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x8b; D/A 2x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypThrough Hole
Paket / Fall56-SDIP (0.600", 15.24mm)
Lieferantengerätepaket56-PSDIP

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Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

24KB (24K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

10

Programmspeichergröße

2KB (2K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

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Kernprozessor

ST7

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

48

Programmspeichergröße

60KB (60K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

F²MC-16FX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

81

Programmspeichergröße

160KB (160K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

24KB (24K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

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