LPC1113FHN33/302K
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| Teilenummer | LPC1113FHN33/302K |
| PNEDA Teilenummer | LPC1113FHN33-302K |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32VQFN |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.284 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 3 - Mai 8 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LPC1113FHN33/302K Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LPC1113FHN33/302K |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
LPC1113FHN33/302K, LPC1113FHN33/302K Datenblatt
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LPC1113FHN33/302K Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC1100L |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M0 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | I²C, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
| Anzahl der E / A. | 28 |
| Programmspeichergröße | 24KB (24K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 32-VQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | - |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12X Kernprozessor HCS12X Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 119 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
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