XC5VFX70T-1FFG665I
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| Teilenummer | XC5VFX70T-1FFG665I |
| PNEDA Teilenummer | XC5VFX70T-1FFG665I |
| Beschreibung | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.628 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 6 - Mai 11 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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XC5VFX70T-1FFG665I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC5VFX70T-1FFG665I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC5VFX70T-1FFG665I, XC5VFX70T-1FFG665I Datenblatt
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XC5VFX70T-1FFG665I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Virtex®-5 FXT |
| Anzahl der LABs / CLBs | 5600 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 71680 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 5455872 |
| Anzahl der E / A. | 360 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.95V ~ 1.05V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 665-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 665-FCBGA (27x27) |
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Hersteller Intel Serie FLEX 8000 Anzahl der LABs / CLBs 126 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1008 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 148 Anzahl der Tore 12000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ACT™ 3 Anzahl der LABs / CLBs 310 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 100 Anzahl der Tore 2500 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 160-BQFP Lieferantengerätepaket 160-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 158500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 420000 Gesamtzahl der RAM-Bits 43983872 Anzahl der E / A. 696 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FBGA (40x40) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 15000 Gesamtzahl der RAM-Bits 331776 Anzahl der E / A. 268 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 388-BBGA Lieferantengerätepaket 388-FPBGA (23x23) |
