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EPF81188AQC208-3

EPF81188AQC208-3

Nur als Referenz

Teilenummer EPF81188AQC208-3
PNEDA Teilenummer EPF81188AQC208-3
Beschreibung IC FPGA 148 I/O 208QFP
Hersteller Intel
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EPF81188AQC208-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF81188AQC208-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF81188AQC208-3, EPF81188AQC208-3 Datenblatt (Total Pages: 62, Größe: 859,68 KB)
PDFEPF8820ATC144-4N Datenblatt Cover
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EPF81188AQC208-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX 8000
Anzahl der LABs / CLBs126
Anzahl der Logikelemente / Zellen1008
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.148
Anzahl der Tore12000
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

6000

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48000

Gesamtzahl der RAM-Bits

396288

Anzahl der E / A.

339

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

11900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

31500

Gesamtzahl der RAM-Bits

1381376

Anzahl der E / A.

144

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

264

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2112

Gesamtzahl der RAM-Bits

75776

Anzahl der E / A.

111

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

LFE3-70EA-6LFN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

295

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

LFE3-35EA-7FN484I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

4125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1358848

Anzahl der E / A.

295

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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