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XC5VFX30T-2FFG665C

XC5VFX30T-2FFG665C

Nur als Referenz

Teilenummer XC5VFX30T-2FFG665C
PNEDA Teilenummer XC5VFX30T-2FFG665C
Beschreibung IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $10.959,7130
50 ---------- $10.445,9765
100 ---------- $9.932,2399
200 ---------- $9.418,5034
400 ---------- $8.990,3896
500 ---------- $8.562,2758
Auf Lager 3.256
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Voraussichtliche Lieferung Jan 27 - Feb 1 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC5VFX30T-2FFG665C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC5VFX30T-2FFG665C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC5VFX30T-2FFG665C, XC5VFX30T-2FFG665C Datenblatt (Total Pages: 15, Größe: 328,59 KB)
PDFXC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Cover
XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 2 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 3 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 4 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 5 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 6 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 7 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 8 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 9 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 10 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 11

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XC5VFX30T-2FFG665C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-5 FXT
Anzahl der LABs / CLBs2560
Anzahl der Logikelemente / Zellen32768
Gesamtzahl der RAM-Bits2506752
Anzahl der E / A.360
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall665-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket665-FCBGA (27x27)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

4125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

41250

Gesamtzahl der RAM-Bits

3423744

Anzahl der E / A.

822

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1508-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1508-FBGA (30x30)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® GX

Anzahl der LABs / CLBs

2566

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25660

Gesamtzahl der RAM-Bits

1944576

Anzahl der E / A.

455

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

LFXP2-30E-6FT256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

3625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

29000

Gesamtzahl der RAM-Bits

396288

Anzahl der E / A.

201

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

9360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149760

Gesamtzahl der RAM-Bits

6635520

Anzahl der E / A.

393

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

1176

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5292

Gesamtzahl der RAM-Bits

114688

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

306393

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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