EP1SGX25DF672C7
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| Teilenummer | EP1SGX25DF672C7 |
| PNEDA Teilenummer | EP1SGX25DF672C7 |
| Beschreibung | IC FPGA 455 I/O 672FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.064 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 27 - Mär 4 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP1SGX25DF672C7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1SGX25DF672C7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP1SGX25DF672C7, EP1SGX25DF672C7 Datenblatt
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EP1SGX25DF672C7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2566 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 25660 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1944576 |
| Anzahl der E / A. | 455 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FBGA (27x27) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® Anzahl der LABs / CLBs 2400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10800 Gesamtzahl der RAM-Bits 81920 Anzahl der E / A. 166 Anzahl der Tore 468252 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 240-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
Hersteller Intel Serie APEX-20K® Anzahl der LABs / CLBs 416 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4160 Gesamtzahl der RAM-Bits 53248 Anzahl der E / A. 252 Anzahl der Tore 263000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 356-LBGA Lieferantengerätepaket 356-BGA (35x35) |
