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XC56309VF100A

XC56309VF100A

Nur als Referenz

Teilenummer XC56309VF100A
PNEDA Teilenummer XC56309VF100A
Beschreibung IC DSP 24BIT FIXED-POINT 196-BGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 6.012
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC56309VF100A Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC56309VF100A
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
XC56309VF100A, XC56309VF100A Datenblatt (Total Pages: 284, Größe: 4.580,19 KB)
PDFXC56309VL100AR2 Datenblatt Cover
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XC56309VF100A Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieDSP563xx
TypFixed Point
SchnittstelleHost Interface, SSI, SCI
Taktrate100MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (576 B)
On-Chip-RAM24kB
Spannung - E / A.3.30V
Spannung - Kern3.30V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TJ)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall196-LBGA
Lieferantengerätepaket196-MAPBGA (15x15)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Typ

SC140 Core

Schnittstelle

DSI, Ethernet, RS-232

Taktrate

300MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

1.436MB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

431-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Serie

66AK2Hx KeyStone Multicore

Typ

DSP+ARM®

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0

Taktrate

1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (384 kB)

On-Chip-RAM

8.375MB

Spannung - E / A.

0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

Variable

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

TMS320C6202BZNZ250

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C62x

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

McBSP

Taktrate

250MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

384kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.50V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

352-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

352-FCBGA (27x27)

TMS320DM6433ZDU7

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320DM643x, DaVinci™

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

HPI, I²C, McASP, McBSP, PCI, UART, 10/100 Ethernet MAC

Taktrate

700MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

240kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

376-BBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

376-BGA (23x23)

TMS320DM335CVPI

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320DM3x, DaVinci™

Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

ASP, EBI/EMI, I²C, SPI, UART, USB

Taktrate

-

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (8 kB)

On-Chip-RAM

56kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.30V

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

-

Paket / Fall

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