XC56309VL100AR2 Datenblatt
|
Hersteller NXP USA Inc. Serie DSP563xx Typ Fixed Point Schnittstelle Host Interface, SSI, SCI Taktrate 100MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (576 B) On-Chip-RAM 24kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 3.30V Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TJ) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 196-LBGA Lieferantengerätepaket 196-MAPBGA (15x15) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie DSP563xx Typ Fixed Point Schnittstelle Host Interface, SSI, SCI Taktrate 100MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (576 B) On-Chip-RAM 24kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 3.30V Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TJ) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 196-LBGA Lieferantengerätepaket 196-MAPBGA (15x15) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie DSP563xx Typ Fixed Point Schnittstelle Host Interface, SSI, SCI Taktrate 100MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (576 B) On-Chip-RAM 24kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 3.30V Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TJ) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie DSP563xx Typ Fixed Point Schnittstelle Host Interface, SSI, SCI Taktrate 100MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (576 B) On-Chip-RAM 24kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 3.30V Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TJ) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 196-LBGA Lieferantengerätepaket 196-MAPBGA (15x15) |
