XC4VLX60-11FFG668C
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC4VLX60-11FFG668C |
| PNEDA Teilenummer | XC4VLX60-11FFG668C |
| Beschreibung | IC FPGA 448 I/O 668FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.190 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 10 - Jan 15 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC4VLX60-11FFG668C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC4VLX60-11FFG668C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC4VLX60-11FFG668C, XC4VLX60-11FFG668C Datenblatt
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XC4VLX60-11FFG668C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Virtex®-4 LX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 6656 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 59904 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2949120 |
| Anzahl der E / A. | 448 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 668-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 668-FCBGA (27x27) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 4848 Anzahl der Logikelemente / Zellen 43632 Gesamtzahl der RAM-Bits 3538944 Anzahl der E / A. 692 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FCBGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 2560 Anzahl der E / A. 176 Anzahl der Tore 54000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 2125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 17000 Gesamtzahl der RAM-Bits 282624 Anzahl der E / A. 358 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie FLEX 6000 Anzahl der LABs / CLBs 132 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1320 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 204 Anzahl der Tore 16000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-BGA (27x27) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie SCM Anzahl der LABs / CLBs 28750 Anzahl der Logikelemente / Zellen 115000 Gesamtzahl der RAM-Bits 7987200 Anzahl der E / A. 942 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TJ) Paket / Fall 1704-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1704-FCBGA (42.5x42.5) |
