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LFSCM3GA115EP1-6FFN1704I

LFSCM3GA115EP1-6FFN1704I

Nur als Referenz

Teilenummer LFSCM3GA115EP1-6FFN1704I
PNEDA Teilenummer LFSCM3GA115EP1-6FFN1704I
Beschreibung IC FPGA 942 I/O 1704FCBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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LFSCM3GA115EP1-6FFN1704I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFSCM3GA115EP1-6FFN1704I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFSCM3GA115EP1-6FFN1704I, LFSCM3GA115EP1-6FFN1704I Datenblatt (Total Pages: 244, Größe: 2.679,18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Cover
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LFSCM3GA115EP1-6FFN1704I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieSCM
Anzahl der LABs / CLBs28750
Anzahl der Logikelemente / Zellen115000
Gesamtzahl der RAM-Bits7987200
Anzahl der E / A.942
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TJ)
Paket / Fall1704-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1704-FCBGA (42.5x42.5)

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Anzahl der LABs / CLBs

11648

Anzahl der Logikelemente / Zellen

291200

Gesamtzahl der RAM-Bits

17661952

Anzahl der E / A.

880

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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Anzahl der LABs / CLBs

400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

950

Gesamtzahl der RAM-Bits

12800

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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Anzahl der LABs / CLBs

2530

Anzahl der Logikelemente / Zellen

60214

Gesamtzahl der RAM-Bits

5371904

Anzahl der E / A.

364

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

LFXP20E-5FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

20000

Gesamtzahl der RAM-Bits

405504

Anzahl der E / A.

340

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

752

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6768

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

248

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

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