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XC4VFX60-11FF672C

XC4VFX60-11FF672C

Nur als Referenz

Teilenummer XC4VFX60-11FF672C
PNEDA Teilenummer XC4VFX60-11FF672C
Beschreibung IC FPGA 352 I/O 672FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $2.641,5570
50 ---------- $2.517,7340
100 ---------- $2.393,9110
200 ---------- $2.270,0880
400 ---------- $2.166,9022
500 ---------- $2.063,7164
Auf Lager 12
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Feb 12 - Feb 17 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC4VFX60-11FF672C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4VFX60-11FF672C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC4VFX60-11FF672C, XC4VFX60-11FF672C Datenblatt (Total Pages: 9, Größe: 217,16 KB)
PDFXC4VLX15-12FF676C Datenblatt Cover
XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 2 XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 3 XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 4 XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 5 XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 6 XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 7 XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 8 XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 9

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XC4VFX60-11FF672C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-4 FX
Anzahl der LABs / CLBs6320
Anzahl der Logikelemente / Zellen56880
Gesamtzahl der RAM-Bits4276224
Anzahl der E / A.352
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket672-FCBGA (27x27)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

19968

Gesamtzahl der RAM-Bits

958464

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

323-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

323-FCBGA (19x19)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

608

Gesamtzahl der RAM-Bits

8192

Anzahl der E / A.

61

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

AX2000-2FGG896

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

32256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

586

Anzahl der Tore

2000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4000

Gesamtzahl der RAM-Bits

193536

Anzahl der E / A.

101

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.85V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-EQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

-

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

-

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

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