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XC4VFX12-10FFG668C

XC4VFX12-10FFG668C

Nur als Referenz

Teilenummer XC4VFX12-10FFG668C
PNEDA Teilenummer XC4VFX12-10FFG668C
Beschreibung IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.330
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC4VFX12-10FFG668C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4VFX12-10FFG668C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC4VFX12-10FFG668C, XC4VFX12-10FFG668C Datenblatt (Total Pages: 9, Größe: 217,16 KB)
PDFXC4VLX15-12FF676C Datenblatt Cover
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XC4VFX12-10FFG668C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-4 FX
Anzahl der LABs / CLBs1368
Anzahl der Logikelemente / Zellen12312
Gesamtzahl der RAM-Bits663552
Anzahl der E / A.320
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall668-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket668-FCBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 CXT

Anzahl der LABs / CLBs

15600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

199680

Gesamtzahl der RAM-Bits

12681216

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

784-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (29x29)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

225400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

597000

Gesamtzahl der RAM-Bits

61688832

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

7443

Anzahl der Logikelemente / Zellen

119088

Gesamtzahl der RAM-Bits

3981312

Anzahl der E / A.

283

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

-

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

11519

Anzahl der Logikelemente / Zellen

147443

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

338

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

74279221111

74279221111

Wurth Electronics

FERRITE BEAD 110 OHM 1206 1LN

SI9706DY-T1-E3

SI9706DY-T1-E3

Vishay Siliconix

IC PCMCIA INTFACE SW 8SO

MAX3645EEE+T

MAX3645EEE+T

Maxim Integrated

IC AMP LIMITING 16-QSOP

MT41K256M16HA-125 AIT:E

MT41K256M16HA-125 AIT:E

Micron Technology Inc.

IC DRAM 4G PARALLEL 96FBGA

CP2102-GM

CP2102-GM

Silicon Labs

IC USB-TO-UART BRIDGE 28VQFN

MAX17222ELT+T

MAX17222ELT+T

Maxim Integrated

IC REG BOOST ADJ 500MA 6UDFN

MC33174DR2G

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ON Semiconductor

IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14SOIC

SZNUP2105LT1G

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ON Semiconductor

TVS DIODE 24V 44V SOT23-3

MAX3224EEAP+T

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Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 2/2 20SSOP

AD5624RBRMZ-3REEL7

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IC DAC 12BIT V-OUT 10MSOP

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DIODE SBR 60V 3A POWERDI123

BNX023-01L

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