EP3C120F484I7
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP3C120F484I7 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP3C120F484I7 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 283 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 841 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 3 - Mai 8 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP3C120F484I7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C120F484I7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C120F484I7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 7443 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 119088 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 3981312 |
| Anzahl der E / A. | 283 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E Anzahl der LABs / CLBs 600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2700 Gesamtzahl der RAM-Bits 81920 Anzahl der E / A. 158 Anzahl der Tore 128236 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 240-BFQFP Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie SCM Anzahl der LABs / CLBs 10000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 40000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4075520 Anzahl der E / A. 562 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1020-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1020-OFCBGA (33x33) |
