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XC4052XL-3BG560C

XC4052XL-3BG560C

Nur als Referenz

Teilenummer XC4052XL-3BG560C
PNEDA Teilenummer XC4052XL-3BG560C
Beschreibung IC FPGA 352 I/O 560MBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 7.650
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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XC4052XL-3BG560C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4052XL-3BG560C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC4052XL-3BG560C, XC4052XL-3BG560C Datenblatt (Total Pages: 68, Größe: 565,6 KB)
PDFXC4085XL-3BG560I Datenblatt Cover
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XC4052XL-3BG560C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieXC4000E/X
Anzahl der LABs / CLBs1936
Anzahl der Logikelemente / Zellen4598
Gesamtzahl der RAM-Bits61952
Anzahl der E / A.352
Anzahl der Tore52000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall560-LBGA Exposed Pad, Metal
Lieferantengerätepaket560-MBGA (42.5x42.5)

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Anzahl der LABs / CLBs

72

Anzahl der Logikelemente / Zellen

576

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12288

Anzahl der E / A.

66

Anzahl der Tore

56000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

18870

Anzahl der Logikelemente / Zellen

400000

Gesamtzahl der RAM-Bits

34322432

Anzahl der E / A.

534

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (45x45)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

2168

Anzahl der Logikelemente / Zellen

19512

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

190

Anzahl der Tore

1200000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

A54SX08-FGG144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

768

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

111

Anzahl der Tore

12000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

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