XC3S1200E-5FTG256C
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| Teilenummer | XC3S1200E-5FTG256C |
| PNEDA Teilenummer | XC3S1200E-5FTG256C |
| Beschreibung | IC FPGA 190 I/O 256FTBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.444 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC3S1200E-5FTG256C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC3S1200E-5FTG256C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC3S1200E-5FTG256C, XC3S1200E-5FTG256C Datenblatt
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XC3S1200E-5FTG256C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-3E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2168 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 19512 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 516096 |
| Anzahl der E / A. | 190 |
| Anzahl der Tore | 1200000 |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FTBGA (17x17) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 3491 Anzahl der Logikelemente / Zellen 55856 Gesamtzahl der RAM-Bits 2396160 Anzahl der E / A. 327 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-FBGA Lieferantengerätepaket 484-UBGA (19x19) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 172 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
