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XC4052XL-1BG560C

XC4052XL-1BG560C

Nur als Referenz

Teilenummer XC4052XL-1BG560C
PNEDA Teilenummer XC4052XL-1BG560C
Beschreibung IC FPGA 352 I/O 560MBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 2.610
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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XC4052XL-1BG560C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4052XL-1BG560C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC4052XL-1BG560C, XC4052XL-1BG560C Datenblatt (Total Pages: 68, Größe: 565,6 KB)
PDFXC4085XL-3BG560I Datenblatt Cover
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XC4052XL-1BG560C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieXC4000E/X
Anzahl der LABs / CLBs1936
Anzahl der Logikelemente / Zellen4598
Gesamtzahl der RAM-Bits61952
Anzahl der E / A.352
Anzahl der Tore52000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall560-LBGA Exposed Pad, Metal
Lieferantengerätepaket560-MBGA (42.5x42.5)

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Surface Mount

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-

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Gesamtzahl der RAM-Bits

2648064

Anzahl der E / A.

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Anzahl der Tore

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4125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

3423744

Anzahl der E / A.

624

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1164

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10476

Gesamtzahl der RAM-Bits

368640

Anzahl der E / A.

190

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

A40MX04-PLG44

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

34

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

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