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XC4013E-3PG223I

XC4013E-3PG223I

Nur als Referenz

Teilenummer XC4013E-3PG223I
PNEDA Teilenummer XC4013E-3PG223I
Beschreibung IC FPGA 192 I/O 223CPGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 2.448
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 16 - Jan 21 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC4013E-3PG223I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4013E-3PG223I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC4013E-3PG223I, XC4013E-3PG223I Datenblatt (Total Pages: 68, Größe: 565,6 KB)
PDFXC4085XL-3BG560I Datenblatt Cover
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XC4013E-3PG223I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieXC4000E/X
Anzahl der LABs / CLBs576
Anzahl der Logikelemente / Zellen1368
Gesamtzahl der RAM-Bits18432
Anzahl der E / A.192
Anzahl der Tore13000
Spannung - Versorgung4.5V ~ 5.5V
MontagetypThrough Hole
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall223-BCPGA
Lieferantengerätepaket223-CPGA (47.25x47.25)

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49610752

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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1517-BBGA, FCBGA

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

4075

Anzahl der Logikelemente / Zellen

52160

Gesamtzahl der RAM-Bits

2764800

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250

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

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Anzahl der LABs / CLBs

135840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

360000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23946240

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

55714

Anzahl der Logikelemente / Zellen

975000

Gesamtzahl der RAM-Bits

51200000

Anzahl der E / A.

832

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

768

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

49

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

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