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XC4036XL-1BG352I

XC4036XL-1BG352I

Nur als Referenz

Teilenummer XC4036XL-1BG352I
PNEDA Teilenummer XC4036XL-1BG352I
Beschreibung IC FPGA 288 I/O 352MBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 4.770
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 8 - Jan 13 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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XC4036XL-1BG352I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4036XL-1BG352I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC4036XL-1BG352I, XC4036XL-1BG352I Datenblatt (Total Pages: 68, Größe: 565,6 KB)
PDFXC4085XL-3BG560I Datenblatt Cover
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XC4036XL-1BG352I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieXC4000E/X
Anzahl der LABs / CLBs1296
Anzahl der Logikelemente / Zellen3078
Gesamtzahl der RAM-Bits41472
Anzahl der E / A.288
Anzahl der Tore36000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall352-LBGA Exposed Pad, Metal
Lieferantengerätepaket352-MBGA (35x35)

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Gesamtzahl der RAM-Bits

41881600

Anzahl der E / A.

304

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

900-FCBGA (31x31)

LCMXO640C-3TN100C

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

80

Anzahl der Logikelemente / Zellen

640

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

74

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

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EP2C20F256C7

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® II

Anzahl der LABs / CLBs

1172

Anzahl der Logikelemente / Zellen

18752

Gesamtzahl der RAM-Bits

239616

Anzahl der E / A.

152

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

M2GL010S-TQ144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12084

Gesamtzahl der RAM-Bits

933888

Anzahl der E / A.

84

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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