XC4025E-4HQ240I
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| Teilenummer | XC4025E-4HQ240I |
| PNEDA Teilenummer | XC4025E-4HQ240I |
| Beschreibung | IC FPGA 193 I/O 240QFP |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.002 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 15 - Jan 20 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC4025E-4HQ240I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC4025E-4HQ240I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC4025E-4HQ240I, XC4025E-4HQ240I Datenblatt
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XC4025E-4HQ240I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | XC4000E/X |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1024 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2432 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 32768 |
| Anzahl der E / A. | 193 |
| Anzahl der Tore | 25000 |
| Spannung - Versorgung | 4.5V ~ 5.5V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 240-BFQFP Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 240-PQFP (32x32) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 324 Anzahl der Logikelemente / Zellen 770 Gesamtzahl der RAM-Bits 10368 Anzahl der E / A. 144 Anzahl der Tore 8000 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie APEX-20K® Anzahl der LABs / CLBs 416 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4160 Gesamtzahl der RAM-Bits 53248 Anzahl der E / A. 252 Anzahl der Tore 263000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 356-LBGA Lieferantengerätepaket 356-BGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie APEX II Anzahl der LABs / CLBs 2430 Anzahl der Logikelemente / Zellen 24320 Gesamtzahl der RAM-Bits 622592 Anzahl der E / A. 540 Anzahl der Tore 2750000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 724-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 724-BGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 57 Anzahl der Tore 3000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 68-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 68-PLCC (24.23x24.23) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® V GT Anzahl der LABs / CLBs 113560 Anzahl der Logikelemente / Zellen 301000 Gesamtzahl der RAM-Bits 14251008 Anzahl der E / A. 560 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
