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EP2A25B724C7

EP2A25B724C7

Nur als Referenz

Teilenummer EP2A25B724C7
PNEDA Teilenummer EP2A25B724C7
Beschreibung IC FPGA 540 I/O 724BGA
Hersteller Intel
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EP2A25B724C7 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2A25B724C7
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2A25B724C7, EP2A25B724C7 Datenblatt (Total Pages: 99, Größe: 1.090,66 KB)
PDFEP2A70F1508C8ES Datenblatt Cover
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EP2A25B724C7 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX II
Anzahl der LABs / CLBs2430
Anzahl der Logikelemente / Zellen24320
Gesamtzahl der RAM-Bits622592
Anzahl der E / A.540
Anzahl der Tore2750000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall724-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket724-BGA (35x35)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

3411

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43661

Gesamtzahl der RAM-Bits

2138112

Anzahl der E / A.

358

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

A1415A-1PLG84M

Microsemi

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

70

Anzahl der Tore

1500

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

295

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

98520

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1724100

Gesamtzahl der RAM-Bits

260812800

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

A1020B-2PL68C

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 1

Anzahl der LABs / CLBs

547

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

57

Anzahl der Tore

2000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

68-LCC (J-Lead)

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