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XC4008E-2PG191C

XC4008E-2PG191C

Nur als Referenz

Teilenummer XC4008E-2PG191C
PNEDA Teilenummer XC4008E-2PG191C
Beschreibung IC FPGA 144 I/O 191CPGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.076
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC4008E-2PG191C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4008E-2PG191C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC4008E-2PG191C, XC4008E-2PG191C Datenblatt (Total Pages: 68, Größe: 565,6 KB)
PDFXC4085XL-3BG560I Datenblatt Cover
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XC4008E-2PG191C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieXC4000E/X
Anzahl der LABs / CLBs324
Anzahl der Logikelemente / Zellen770
Gesamtzahl der RAM-Bits10368
Anzahl der E / A.144
Anzahl der Tore8000
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypThrough Hole
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall191-BCPGA
Lieferantengerätepaket191-CPGA (47.24x47.24)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12084

Gesamtzahl der RAM-Bits

933888

Anzahl der E / A.

233

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

18480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

49000

Gesamtzahl der RAM-Bits

3464192

Anzahl der E / A.

224

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

A3P125-FG144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

128300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

340000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23704576

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-HBGA (33x33)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA

Anzahl der LABs / CLBs

3411

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43661

Gesamtzahl der RAM-Bits

2138112

Anzahl der E / A.

296

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

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