5SGXMA3E2H29C2N
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| Teilenummer | 5SGXMA3E2H29C2N |
| PNEDA Teilenummer | 5SGXMA3E2H29C2N |
| Beschreibung | IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.518 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 8 - Jan 13 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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5SGXMA3E2H29C2N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 5SGXMA3E2H29C2N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
5SGXMA3E2H29C2N, 5SGXMA3E2H29C2N Datenblatt
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5SGXMA3E2H29C2N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® V GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 128300 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 340000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 23704576 |
| Anzahl der E / A. | 360 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-HBGA (33x33) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 20340 Anzahl der Logikelemente / Zellen 355950 Gesamtzahl der RAM-Bits 31641600 Anzahl der E / A. 256 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.825V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
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