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XC4005XL-09PQ160C

XC4005XL-09PQ160C

Nur als Referenz

Teilenummer XC4005XL-09PQ160C
PNEDA Teilenummer XC4005XL-09PQ160C
Beschreibung IC FPGA 112 I/O 160QFP
Hersteller Xilinx
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC4005XL-09PQ160C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4005XL-09PQ160C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC4005XL-09PQ160C, XC4005XL-09PQ160C Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 1.153,76 KB)
PDFXC4062XL-09HQ240C Datenblatt Cover
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XC4005XL-09PQ160C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieXC4000E/X
Anzahl der LABs / CLBs196
Anzahl der Logikelemente / Zellen466
Gesamtzahl der RAM-Bits6272
Anzahl der E / A.112
Anzahl der Tore5000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall160-BQFP
Lieferantengerätepaket160-PQFP (28x28)

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Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

645

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10320

Gesamtzahl der RAM-Bits

423936

Anzahl der E / A.

91

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-EQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

7362

Anzahl der Logikelemente / Zellen

156000

Gesamtzahl der RAM-Bits

11746304

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.12V ~ 1.18V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

14400

Gesamtzahl der RAM-Bits

552960

Anzahl der E / A.

72

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

148-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

148-QFN (11x11)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

1900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

47500

Gesamtzahl der RAM-Bits

5760000

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

12675

Anzahl der Logikelemente / Zellen

162240

Gesamtzahl der RAM-Bits

11980800

Anzahl der E / A.

285

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FCBGA (23x23)

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