5AGTMC3D3F31I3G
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| Teilenummer | 5AGTMC3D3F31I3G |
| PNEDA Teilenummer | 5AGTMC3D3F31I3G |
| Beschreibung | IC FPGA 416 I/O 896FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.974 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 6 - Apr 11 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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5AGTMC3D3F31I3G Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 5AGTMC3D3F31I3G |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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5AGTMC3D3F31I3G Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria V GT |
| Anzahl der LABs / CLBs | 7362 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 156000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 11746304 |
| Anzahl der E / A. | 416 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.12V ~ 1.18V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 896-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 896-FBGA (31x31) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 784 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1862 Gesamtzahl der RAM-Bits 25088 Anzahl der E / A. 129 Anzahl der Tore 20000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 160-BQFP Lieferantengerätepaket 160-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KS® Anzahl der LABs / CLBs 360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2880 Gesamtzahl der RAM-Bits 40960 Anzahl der E / A. 220 Anzahl der Tore 199000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
