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XC3S700A-4FG484C

XC3S700A-4FG484C

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S700A-4FG484C
PNEDA Teilenummer XC3S700A-4FG484C
Beschreibung IC FPGA 372 I/O 484FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.544
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 1 - Jan 6 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC3S700A-4FG484C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S700A-4FG484C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S700A-4FG484C, XC3S700A-4FG484C Datenblatt (Total Pages: 132, Größe: 5.937,89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C Datenblatt Cover
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XC3S700A-4FG484C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3A
Anzahl der LABs / CLBs1472
Anzahl der Logikelemente / Zellen13248
Gesamtzahl der RAM-Bits368640
Anzahl der E / A.372
Anzahl der Tore700000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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2508

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50160

Gesamtzahl der RAM-Bits

2475072

Anzahl der E / A.

229

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

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Anzahl der LABs / CLBs

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

1150000

Gesamtzahl der RAM-Bits

68857856

Anzahl der E / A.

624

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

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Lieferantengerätepaket

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

25500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

326400

Gesamtzahl der RAM-Bits

27648000

Anzahl der E / A.

700

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56340

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

267

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

MPF300TLS-FCVG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

300000

Gesamtzahl der RAM-Bits

21094400

Anzahl der E / A.

284

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FCBGA (23x23)

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