EP1AGX50CF484C6
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP1AGX50CF484C6 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP1AGX50CF484C6 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 229 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 323 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 23 - Nov 28 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP1AGX50CF484C6 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1AGX50CF484C6 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP1AGX50CF484C6, EP1AGX50CF484C6 Datenblatt
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EP1AGX50CF484C6 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2508 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 50160 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2475072 |
| Anzahl der E / A. | 229 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 15000 Gesamtzahl der RAM-Bits 331776 Anzahl der E / A. 188 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-6 LXT Anzahl der LABs / CLBs 15600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 199680 Gesamtzahl der RAM-Bits 12681216 Anzahl der E / A. 400 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 784-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 784-FCBGA (29x29) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 2320 Anzahl der Logikelemente / Zellen 20880 Gesamtzahl der RAM-Bits 1622016 Anzahl der E / A. 564 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FCBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie FLEX 8000 Anzahl der LABs / CLBs 162 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1296 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 181 Anzahl der Tore 16000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 240-BFQFP Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
