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XC3S5000-5FGG676C

XC3S5000-5FGG676C

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S5000-5FGG676C
PNEDA Teilenummer XC3S5000-5FGG676C
Beschreibung IC FPGA 489 I/O 676FBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $2.830,0067
50 ---------- $2.697,3501
100 ---------- $2.564,6935
200 ---------- $2.432,0370
400 ---------- $2.321,4898
500 ---------- $2.210,9427
Auf Lager 118
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC3S5000-5FGG676C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S5000-5FGG676C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S5000-5FGG676C, XC3S5000-5FGG676C Datenblatt (Total Pages: 272, Größe: 5.988,97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C Datenblatt Cover
XC3S50-4CPG132C Datenblatt Seite 2 XC3S50-4CPG132C Datenblatt Seite 3 XC3S50-4CPG132C Datenblatt Seite 4 XC3S50-4CPG132C Datenblatt Seite 5 XC3S50-4CPG132C Datenblatt Seite 6 XC3S50-4CPG132C Datenblatt Seite 7 XC3S50-4CPG132C Datenblatt Seite 8 XC3S50-4CPG132C Datenblatt Seite 9 XC3S50-4CPG132C Datenblatt Seite 10 XC3S50-4CPG132C Datenblatt Seite 11

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XC3S5000-5FGG676C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3
Anzahl der LABs / CLBs8320
Anzahl der Logikelemente / Zellen74880
Gesamtzahl der RAM-Bits1916928
Anzahl der E / A.489
Anzahl der Tore5000000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall676-BGA
Lieferantengerätepaket676-FBGA (27x27)

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Intel

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

168

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

19811

Anzahl der Logikelemente / Zellen

420000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23625728

Anzahl der E / A.

704

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

1900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

47500

Gesamtzahl der RAM-Bits

2184192

Anzahl der E / A.

296

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

LFXP2-5E-5MN132I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5000

Gesamtzahl der RAM-Bits

169984

Anzahl der E / A.

86

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

132-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

132-CSBGA (8x8)

5CEFA9U19C7N

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V E

Anzahl der LABs / CLBs

113560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

301000

Gesamtzahl der RAM-Bits

14251008

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

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