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XC3S5000-4FGG900I

XC3S5000-4FGG900I

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S5000-4FGG900I
PNEDA Teilenummer XC3S5000-4FGG900I
Beschreibung IC FPGA 633 I/O 900FBGA
Hersteller Xilinx
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC3S5000-4FGG900I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S5000-4FGG900I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S5000-4FGG900I, XC3S5000-4FGG900I Datenblatt (Total Pages: 272, Größe: 5.988,97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C Datenblatt Cover
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XC3S5000-4FGG900I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3
Anzahl der LABs / CLBs8320
Anzahl der Logikelemente / Zellen74880
Gesamtzahl der RAM-Bits1916928
Anzahl der E / A.633
Anzahl der Tore5000000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall900-BBGA
Lieferantengerätepaket900-FBGA (31x31)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Anzahl der LABs / CLBs

612

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5508

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

339620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

900000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59234304

Anzahl der E / A.

480

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

ICE65L04F-LVQ100C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE65™ L

Anzahl der LABs / CLBs

440

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3520

Gesamtzahl der RAM-Bits

81920

Anzahl der E / A.

72

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

LCMXO2-1200HC-4TG144CR1

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1280

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

107

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-HBGA (45x45)

Kürzlich verkauft

SMBJ14A-13-F

SMBJ14A-13-F

Diodes Incorporated

TVS DIODE 14V 23.2V SMB

CDSOD323-T24C

CDSOD323-T24C

Bourns

TVS DIODE 24V 56V SOD323

1526GLF

1526GLF

IDT, Integrated Device Technology

IC VIDEO CLK SYNTHESIZER 16TSSOP

7427931

7427931

Wurth Electronics

FERRITE BEAD 91 OHM 2SMD 1LN

LTST-S310F2KT

LTST-S310F2KT

Lite-On Inc.

LED RGB CLEAR SMD R/A

MBR0540T1G

MBR0540T1G

ON Semiconductor

DIODE SCHOTTKY 40V 500MA SOD123

MAX3100CEE+T

MAX3100CEE+T

Maxim Integrated

IC UART SPI COMPAT 16-QSOP

SSC54-E3/57T

SSC54-E3/57T

Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE SCHOTTKY 40V 5A DO214AB

USB3340-EZK-TR

USB3340-EZK-TR

Microchip Technology

IC TRANSCEIVER 1/1 32QFN

HCPL-181-060E

HCPL-181-060E

Broadcom

OPTOISO 3.75KV TRANS 4MINIFLAT

FDS6570A

FDS6570A

ON Semiconductor

MOSFET N-CH 20V 15A 8SOIC

SISS27DN-T1-GE3

SISS27DN-T1-GE3

Vishay Siliconix

MOSFET P-CH 30V 50A PPAK 1212-8S