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XC2S400E-6FGG456C

XC2S400E-6FGG456C

Nur als Referenz

Teilenummer XC2S400E-6FGG456C
PNEDA Teilenummer XC2S400E-6FGG456C
Beschreibung IC FPGA 329 I/O 456FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 2.092
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC2S400E-6FGG456C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2S400E-6FGG456C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC2S400E-6FGG456C, XC2S400E-6FGG456C Datenblatt (Total Pages: 108, Größe: 4.414,71 KB)
PDFXC2S50E-6PQ208I Datenblatt Cover
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XC2S400E-6FGG456C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-IIE
Anzahl der LABs / CLBs2400
Anzahl der Logikelemente / Zellen10800
Gesamtzahl der RAM-Bits163840
Anzahl der E / A.329
Anzahl der Tore400000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall456-BBGA
Lieferantengerätepaket456-FBGA (23x23)

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Anzahl der E / A.

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Surface Mount

Betriebstemperatur

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340000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23704576

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Anzahl der LABs / CLBs

-

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-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

270

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

310

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

70

Anzahl der Tore

2500

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

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84-PLCC (29.31x29.31)

EP1S20F484C6

Intel

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Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1846

Anzahl der Logikelemente / Zellen

18460

Gesamtzahl der RAM-Bits

1669248

Anzahl der E / A.

361

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

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