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XC3S4000L-4FGG900C

XC3S4000L-4FGG900C

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S4000L-4FGG900C
PNEDA Teilenummer XC3S4000L-4FGG900C
Beschreibung IC FPGA 633 I/O 900FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 7.344
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC3S4000L-4FGG900C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S4000L-4FGG900C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S4000L-4FGG900C, XC3S4000L-4FGG900C Datenblatt (Total Pages: 10, Größe: 522,63 KB)
PDFXC3S1000L-4FGG320C Datenblatt Cover
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XC3S4000L-4FGG900C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3L
Anzahl der LABs / CLBs1728
Anzahl der Logikelemente / Zellen62208
Gesamtzahl der RAM-Bits1769472
Anzahl der E / A.633
Anzahl der Tore4000000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall900-BBGA
Lieferantengerätepaket900-FBGA (31x31)

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Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

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Anzahl der LABs / CLBs

8000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

102400

Gesamtzahl der RAM-Bits

8404992

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680

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-

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Surface Mount

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Hersteller

Xilinx Inc.

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Anzahl der LABs / CLBs

3411

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43661

Gesamtzahl der RAM-Bits

2138112

Anzahl der E / A.

218

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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324-CSPBGA (15x15)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

324

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1296

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

133

Anzahl der Tore

16000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

70

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Spannung - Versorgung

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Montagetyp

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Betriebstemperatur

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