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EPF8820QC160-4

EPF8820QC160-4

Nur als Referenz

Teilenummer EPF8820QC160-4
PNEDA Teilenummer EPF8820QC160-4
Beschreibung IC FPGA 120 I/O 160QFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 6.606
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EPF8820QC160-4 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF8820QC160-4
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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EPF8820QC160-4 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX 8000
Anzahl der LABs / CLBs84
Anzahl der Logikelemente / Zellen672
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.120
Anzahl der Tore8000
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall160-BQFP
Lieferantengerätepaket160-PQFP (28x28)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

57

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

481000

Gesamtzahl der RAM-Bits

33792000

Anzahl der E / A.

388

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

784-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (29x29)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

359200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

952000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65561600

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

3491

Anzahl der Logikelemente / Zellen

55856

Gesamtzahl der RAM-Bits

2396160

Anzahl der E / A.

374

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

83

Anzahl der Tore

14000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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