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HC20K600FC672NAB

HC20K600FC672NAB

Nur als Referenz

Teilenummer HC20K600FC672NAB
PNEDA Teilenummer HC20K600FC672NAB
Beschreibung IC FPGA APEX 672FCBGA
Hersteller Intel
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 24 - Jan 29 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

HC20K600FC672NAB Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerHC20K600FC672NAB
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
HC20K600FC672NAB, HC20K600FC672NAB Datenblatt (Total Pages: 36, Größe: 250,44 KB)
PDFHC20K600FC672NAB Datenblatt Cover
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HC20K600FC672NAB Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX® HardCopy®
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen24320
Gesamtzahl der RAM-Bits311296
Anzahl der E / A.-
Anzahl der Tore600000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 SXT

Anzahl der LABs / CLBs

4080

Anzahl der Logikelemente / Zellen

52224

Gesamtzahl der RAM-Bits

4866048

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

665-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

665-FCBGA (27x27)

APA150-PQG208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

150000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

44760

Anzahl der Logikelemente / Zellen

783300

Gesamtzahl der RAM-Bits

45363200

Anzahl der E / A.

520

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.970V ~ 1.030V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

89000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

236000

Gesamtzahl der RAM-Bits

16937984

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

LCMXO3L-9400C-5BG256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

1175

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9400

Gesamtzahl der RAM-Bits

442368

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-CABGA (14x14)

Kürzlich verkauft

OP2177ARMZ-R7

OP2177ARMZ-R7

Analog Devices

IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8MSOP

DEA1X3D470JN2A

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Murata

CAP CER 47PF 2KV SL RADIAL

74HC573D

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Toshiba Semiconductor and Storage

IC LATCH OCTAL D 3ST 20SOIC

SMBJ36A-13-F

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Diodes Incorporated

TVS DIODE 36V 58.1V SMB

250S130-RADR

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Littelfuse

PTC RESET FUSE 60V 130MA 2SMD

IRLMS6702TRPBF

IRLMS6702TRPBF

Infineon Technologies

MOSFET P-CH 20V 2.4A 6-TSOP

AZ23C6V2-7-F

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Diodes Incorporated

DIODE ZENER ARRAY 6.2V SOT23-3

EPM1270F256C5N

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IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

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TRANS NPN DARL 160V 15A TO-3P-5

ADF4001BCPZ-RL7

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