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XC3S200A-5FGG320C

XC3S200A-5FGG320C

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S200A-5FGG320C
PNEDA Teilenummer XC3S200A-5FGG320C
Beschreibung IC FPGA 248 I/O 320FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 7.758
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC3S200A-5FGG320C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S200A-5FGG320C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S200A-5FGG320C, XC3S200A-5FGG320C Datenblatt (Total Pages: 132, Größe: 5.937,89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C Datenblatt Cover
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XC3S200A-5FGG320C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3A
Anzahl der LABs / CLBs448
Anzahl der Logikelemente / Zellen4032
Gesamtzahl der RAM-Bits294912
Anzahl der E / A.248
Anzahl der Tore200000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall320-BGA
Lieferantengerätepaket320-FBGA (19x19)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-IIE

Anzahl der LABs / CLBs

384

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

182

Anzahl der Tore

50000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

6144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27648

Gesamtzahl der RAM-Bits

393216

Anzahl der E / A.

660

Anzahl der Tore

1569178

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

225400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

597000

Gesamtzahl der RAM-Bits

61688832

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

LCMXO2-4000ZE-2QN84I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

68

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

84-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

84-QFN (7x7)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Kürzlich verkauft

NFA31GD1014704D

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FILTER RC 47 OHM/100PF SMD

WSL2010R0160FEA

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LED GREEN/RED CLEAR CHIP SMD R/A

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