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XC3S1500-4FGG320C

XC3S1500-4FGG320C

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S1500-4FGG320C
PNEDA Teilenummer XC3S1500-4FGG320C
Beschreibung IC FPGA 221 I/O 320FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 2.753
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC3S1500-4FGG320C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S1500-4FGG320C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S1500-4FGG320C, XC3S1500-4FGG320C Datenblatt (Total Pages: 272, Größe: 5.988,97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C Datenblatt Cover
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XC3S1500-4FGG320C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3
Anzahl der LABs / CLBs3328
Anzahl der Logikelemente / Zellen29952
Gesamtzahl der RAM-Bits589824
Anzahl der E / A.221
Anzahl der Tore1500000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall320-BGA
Lieferantengerätepaket320-FBGA (19x19)

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

100352

Anzahl der E / A.

256

Anzahl der Tore

85000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

364032

Gesamtzahl der RAM-Bits

15335424

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO PLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

792

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

101

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

128-TQFP

Lieferantengerätepaket

128-VTQFP (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

9120

Anzahl der Logikelemente / Zellen

228000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17544192

Anzahl der E / A.

564

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

AX2000-1FGG896I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

32256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

586

Anzahl der Tore

2000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

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