AX2000-1FGG896I
Nur als Referenz
| Teilenummer | AX2000-1FGG896I | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | AX2000-1FGG896I | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 586 I/O 896FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Microsemi | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 1.991 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 10 - Feb 15 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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AX2000-1FGG896I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | AX2000-1FGG896I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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AX2000-1FGG896I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | Axcelerator |
| Anzahl der LABs / CLBs | 32256 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 294912 |
| Anzahl der E / A. | 586 |
| Anzahl der Tore | 2000000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paket / Fall | 896-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 896-FBGA (31x31) |
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Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 832 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6656 Gesamtzahl der RAM-Bits 65536 Anzahl der E / A. 424 Anzahl der Tore 342000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 600-BGA Lieferantengerätepaket 600-BGA (45x45) |
Hersteller Intel Serie Stratix® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 21248 Anzahl der Logikelemente / Zellen 531200 Gesamtzahl der RAM-Bits 28033024 Anzahl der E / A. 744 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-HBGA (42.5x42.5) |
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