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XC3S1400AN-4FGG676I

XC3S1400AN-4FGG676I

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S1400AN-4FGG676I
PNEDA Teilenummer XC3S1400AN-4FGG676I
Beschreibung IC FPGA 502 I/O 676FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 14.309
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC3S1400AN-4FGG676I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S1400AN-4FGG676I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S1400AN-4FGG676I, XC3S1400AN-4FGG676I Datenblatt (Total Pages: 123, Größe: 3.707,3 KB)
PDFXC3S50AN-5FT256C Datenblatt Cover
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XC3S1400AN-4FGG676I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3AN
Anzahl der LABs / CLBs2816
Anzahl der Logikelemente / Zellen25344
Gesamtzahl der RAM-Bits589824
Anzahl der E / A.502
Anzahl der Tore1400000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall676-BGA
Lieferantengerätepaket676-FBGA (27x27)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1280

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

104

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

132-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

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LCMXO3LF-9400C-6BG400C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

1175

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9400

Gesamtzahl der RAM-Bits

442368

Anzahl der E / A.

335

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-CABGA (17x17)

ICE40LM1K-CM36

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40™ LM

Anzahl der LABs / CLBs

125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

28

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

36-VFBGA

Lieferantengerätepaket

36-UCBGA (2.5x2.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

4704

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21168

Gesamtzahl der RAM-Bits

114688

Anzahl der E / A.

444

Anzahl der Tore

888439

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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