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XC3S1200E-4FGG400I

XC3S1200E-4FGG400I

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S1200E-4FGG400I
PNEDA Teilenummer XC3S1200E-4FGG400I
Beschreibung IC FPGA 304 I/O 400FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 4.158
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC3S1200E-4FGG400I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S1200E-4FGG400I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S1200E-4FGG400I, XC3S1200E-4FGG400I Datenblatt (Total Pages: 227, Größe: 6.374,5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C Datenblatt Cover
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XC3S1200E-4FGG400I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3E
Anzahl der LABs / CLBs2168
Anzahl der Logikelemente / Zellen19512
Gesamtzahl der RAM-Bits516096
Anzahl der E / A.304
Anzahl der Tore1200000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall400-BGA
Lieferantengerätepaket400-FBGA (21x21)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1936

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4598

Gesamtzahl der RAM-Bits

61952

Anzahl der E / A.

352

Anzahl der Tore

52000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

432-MBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

Arria II GX

Anzahl der LABs / CLBs

10260

Anzahl der Logikelemente / Zellen

244188

Gesamtzahl der RAM-Bits

12038144

Anzahl der E / A.

612

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® 10 LP

Anzahl der LABs / CLBs

3491

Anzahl der Logikelemente / Zellen

55856

Gesamtzahl der RAM-Bits

2396160

Anzahl der E / A.

321

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.2V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

AX500-1PQ208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

8064

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

115

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

EX256-PTQ100I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

EX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

512

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

81

Anzahl der Tore

12000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Kürzlich verkauft

744314150

744314150

Wurth Electronics

FIXED IND 1.5UH 13A 4.3 MOHM SMD

744770122

744770122

Wurth Electronics

FIXED IND 22UH 4.1A 43 MOHM SMD

VC060318A400RP

VC060318A400RP

VARISTOR 25.5V 30A 0603

0251007.NRT1L

0251007.NRT1L

Littelfuse

FUSE BRD MNT 7A 125VAC/VDC AXIAL

IS42S16160J-6BLI

IS42S16160J-6BLI

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

IC DRAM 256M PARALLEL 54TFBGA

CM2009-00QR

CM2009-00QR

ON Semiconductor

VGA PORT COMPANION-65 OHM QSOP16

RB521S-30TE61

RB521S-30TE61

Rohm Semiconductor

DIODE SCHOTTKY 30V 200MA EMD2

DS18S20Z+T&R

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Maxim Integrated

SENSOR DIGITAL -55C-125C 8SOIC

NR6045T100M

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Taiyo Yuden

FIXED IND 10UH 2.5A 61.1 MOHM

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Pulse Electronics Network

PULSE XFMR 1CT:1CT TX 1CT:1CT RX

AD820BRZ

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S25FL256SAGMFI000

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