EP2AGX260FF35C6
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP2AGX260FF35C6 |
| PNEDA Teilenummer | EP2AGX260FF35C6 |
| Beschreibung | IC FPGA 612 I/O 1152FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.248 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
EP2AGX260FF35C6 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | EP2AGX260FF35C6 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP2AGX260FF35C6, EP2AGX260FF35C6 Datenblatt
(Total Pages: 78, Größe: 1.633,21 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- EP2AGX260FF35C6 Datasheet
- where to find EP2AGX260FF35C6
- Intel
- Intel EP2AGX260FF35C6
- EP2AGX260FF35C6 PDF Datasheet
- EP2AGX260FF35C6 Stock
- EP2AGX260FF35C6 Pinout
- Datasheet EP2AGX260FF35C6
- EP2AGX260FF35C6 Supplier
- Intel Distributor
- EP2AGX260FF35C6 Price
- EP2AGX260FF35C6 Distributor
EP2AGX260FF35C6 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria II GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 10260 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 244188 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 12038144 |
| Anzahl der E / A. | 612 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC3000A/L Anzahl der LABs / CLBs 144 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 30784 Anzahl der E / A. 82 Anzahl der Tore 3000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-PQFP (20x14) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 1000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 16000 Gesamtzahl der RAM-Bits 562176 Anzahl der E / A. 178 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 56520 Gesamtzahl der RAM-Bits 1869824 Anzahl der E / A. 207 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 400-LFBGA Lieferantengerätepaket 400-VFBGA (17x17) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-5 FXT Anzahl der LABs / CLBs 10240 Anzahl der Logikelemente / Zellen 131072 Gesamtzahl der RAM-Bits 10985472 Anzahl der E / A. 840 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1738-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1738-FCBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 83 Anzahl der Tore 14000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
