XC2VP30-6FF1152C
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC2VP30-6FF1152C | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | XC2VP30-6FF1152C | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Xilinx | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 87 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 24 - Mär 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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XC2VP30-6FF1152C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC2VP30-6FF1152C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC2VP30-6FF1152C, XC2VP30-6FF1152C Datenblatt
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XC2VP30-6FF1152C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Virtex®-II Pro |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3424 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 30816 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2506752 |
| Anzahl der E / A. | 644 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-CFCBGA (35x35) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Anzahl der LABs / CLBs 384 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 442368 Anzahl der E / A. 172 Anzahl der Tore 250000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
