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M1A3P400-FG256

M1A3P400-FG256

Nur als Referenz

Teilenummer M1A3P400-FG256
PNEDA Teilenummer M1A3P400-FG256
Beschreibung IC FPGA 178 I/O 256FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 4.608
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 5 - Jan 10 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

M1A3P400-FG256 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM1A3P400-FG256
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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M1A3P400-FG256 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits55296
Anzahl der E / A.178
Anzahl der Tore400000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FPBGA (17x17)

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72

Anzahl der Logikelemente / Zellen

576

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Anzahl der E / A.

66

Anzahl der Tore

31000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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AGLP125V2-CS281I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3120

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

212

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

281-TFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

281-CSP (10x10)

LFXP20C-3FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

20000

Gesamtzahl der RAM-Bits

405504

Anzahl der E / A.

340

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

EX128-PTQG100

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

EX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

256

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

70

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

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PULSE XFMR 1 CT:1CT TX/RX 350UH