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XC2V6000-4FFG1517C

XC2V6000-4FFG1517C

Nur als Referenz

Teilenummer XC2V6000-4FFG1517C
PNEDA Teilenummer XC2V6000-4FFG1517C
Beschreibung IC FPGA 1104 I/O 1517FCBGA
Hersteller Xilinx
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC2V6000-4FFG1517C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2V6000-4FFG1517C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC2V6000-4FFG1517C, XC2V6000-4FFG1517C Datenblatt (Total Pages: 319, Größe: 1.770,5 KB)
PDFXC2V500-5FG456I Datenblatt Cover
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XC2V6000-4FFG1517C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-II
Anzahl der LABs / CLBs8448
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits2654208
Anzahl der E / A.1104
Anzahl der Tore6000000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1517-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1517-FCBGA (40x40)

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624

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147

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257000

Spannung - Versorgung

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Betriebstemperatur

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32522

Anzahl der Logikelemente / Zellen

813050

Gesamtzahl der RAM-Bits

34093056

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 HXT

Anzahl der LABs / CLBs

44280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

566784

Gesamtzahl der RAM-Bits

33619968

Anzahl der E / A.

640

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1924-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1924-FCBGA (45x45)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

89000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

236000

Gesamtzahl der RAM-Bits

16937984

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-HBGA (33x33)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

183590

Anzahl der Logikelemente / Zellen

480000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5664768

Anzahl der E / A.

396

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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