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ICE40LP8K-CM225

ICE40LP8K-CM225

Nur als Referenz

Teilenummer ICE40LP8K-CM225
PNEDA Teilenummer ICE40LP8K-CM225
Beschreibung IC FPGA 178 I/O 225UCBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 7.326
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

ICE40LP8K-CM225 Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerICE40LP8K-CM225
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
ICE40LP8K-CM225, ICE40LP8K-CM225 Datenblatt (Total Pages: 45, Größe: 3.357,09 KB)
PDFICE40LP640-SWG16TR50 Datenblatt Cover
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ICE40LP8K-CM225 Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieiCE40™ LP
Anzahl der LABs / CLBs960
Anzahl der Logikelemente / Zellen7680
Gesamtzahl der RAM-Bits131072
Anzahl der E / A.178
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall225-VFBGA
Lieferantengerätepaket225-UCBGA (7x7)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

640

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6400

Gesamtzahl der RAM-Bits

81920

Anzahl der E / A.

88

Anzahl der Tore

404000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

M2GL100T-1FC1152I

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

99512

Gesamtzahl der RAM-Bits

3637248

Anzahl der E / A.

574

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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MPF200T-1FCSG325E

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

192000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13619200

Anzahl der E / A.

170

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA

Lieferantengerätepaket

325-FPGA (11x11)

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Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16000

Gesamtzahl der RAM-Bits

562176

Anzahl der E / A.

130

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.85V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA

Lieferantengerätepaket

324-UBGA (15x15)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1024

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2432

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

28000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

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