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XA3S400A-4FGG400Q

XA3S400A-4FGG400Q

Nur als Referenz

Teilenummer XA3S400A-4FGG400Q
PNEDA Teilenummer XA3S400A-4FGG400Q
Beschreibung IC FPGA 311 I/O 400FBGA
Hersteller Xilinx
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XA3S400A-4FGG400Q Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXA3S400A-4FGG400Q
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XA3S400A-4FGG400Q, XA3S400A-4FGG400Q Datenblatt (Total Pages: 57, Größe: 1.856,28 KB)
PDFXA3S1400A-4FGG484Q Datenblatt Cover
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XA3S400A-4FGG400Q Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA
Anzahl der LABs / CLBs896
Anzahl der Logikelemente / Zellen8064
Gesamtzahl der RAM-Bits368640
Anzahl der E / A.311
Anzahl der Tore400000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall400-BGA
Lieferantengerätepaket400-FBGA (21x21)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 HXT

Anzahl der LABs / CLBs

29880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

382464

Gesamtzahl der RAM-Bits

28311552

Anzahl der E / A.

440

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

LFE5U-12F-8BG381I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5

Anzahl der LABs / CLBs

3000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

197

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.045V ~ 1.155V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

381-FBGA

Lieferantengerätepaket

381-CABGA (17x17)

5CEFA5F23C6N

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V E

Anzahl der LABs / CLBs

29080

Anzahl der Logikelemente / Zellen

77000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5001216

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

12160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

155648

Gesamtzahl der RAM-Bits

7815168

Anzahl der E / A.

680

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1738-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1738-FCBGA (42.5x42.5)

A3PE3000L-1PQ208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Kürzlich verkauft

WSL1206R0250FEA18

WSL1206R0250FEA18

Vishay Dale

RES 25 MOHM 1% 1/2W 1206

MT25QU02GCBB8E12-0SIT

MT25QU02GCBB8E12-0SIT

Micron Technology Inc.

IC FLASH 2G SPI 133MHZ 24TPBGA

AT90S1200-12SC

AT90S1200-12SC

Microchip Technology

IC MCU 8BIT 1KB FLASH 20SOIC

DS1305EN

DS1305EN

Maxim Integrated

IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP

SI2300DS-T1-GE3

SI2300DS-T1-GE3

Vishay Siliconix

MOSFET N-CH 30V 3.6A SOT-23

PIC18F2525-I/SO

PIC18F2525-I/SO

Microchip Technology

IC MCU 8BIT 48KB FLASH 28SOIC

NLV32T-068J-EF

NLV32T-068J-EF

TDK

FIXED IND 68NH 450MA 360 MOHM

LT1464CS8#PBF

LT1464CS8#PBF

Linear Technology/Analog Devices

IC OPAMP JFET 2 CIRCUIT 8SO

SMBJ14A-13-F

SMBJ14A-13-F

Diodes Incorporated

TVS DIODE 14V 23.2V SMB

EMZA250ADA101MF80G

EMZA250ADA101MF80G

United Chemi-Con

CAP ALUM 100UF 20% 25V SMD

BAT20JFILM

BAT20JFILM

STMicroelectronics

DIODE SCHOTTKY 23V 1A SOD323

DS5000FP-16

DS5000FP-16

Maxim Integrated

IC MCU 8BIT EXTRNL NVSRAM 80QFP