XC5VFX30T-1FFG665I
Nur als Referenz
Teilenummer | XC5VFX30T-1FFG665I | ||||||||||||||||||
PNEDA Teilenummer | XC5VFX30T-1FFG665I | ||||||||||||||||||
Beschreibung | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | ||||||||||||||||||
Hersteller | Xilinx | ||||||||||||||||||
Stückpreis |
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Auf Lager | 253 | ||||||||||||||||||
Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
Voraussichtliche Lieferung | Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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XC5VFX30T-1FFG665I Ressourcen
Marke | Xilinx |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | XC5VFX30T-1FFG665I |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
XC5VFX30T-1FFG665I, XC5VFX30T-1FFG665I Datenblatt
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XC5VFX30T-1FFG665I Technische Daten
Hersteller | Xilinx Inc. |
Serie | Virtex®-5 FXT |
Anzahl der LABs / CLBs | 2560 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 32768 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 2506752 |
Anzahl der E / A. | 360 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 0.95V ~ 1.05V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 665-BBGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 665-FCBGA (27x27) |
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Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3L Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 154 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Intel Hersteller Intel Serie Arria 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 101620 Anzahl der Logikelemente / Zellen 270000 Gesamtzahl der RAM-Bits 17870848 Anzahl der E / A. 240 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.98V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
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