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XA3S400-4PQG208I

XA3S400-4PQG208I

Nur als Referenz

Teilenummer XA3S400-4PQG208I
PNEDA Teilenummer XA3S400-4PQG208I
Beschreibung IC FPGA 141 I/O 208QFP
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 2.034
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XA3S400-4PQG208I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXA3S400-4PQG208I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XA3S400-4PQG208I, XA3S400-4PQG208I Datenblatt (Total Pages: 8, Größe: 269,11 KB)
PDFXA3S50-4PQG208Q Datenblatt Cover
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XA3S400-4PQG208I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA
Anzahl der LABs / CLBs896
Anzahl der Logikelemente / Zellen8064
Gesamtzahl der RAM-Bits294912
Anzahl der E / A.141
Anzahl der Tore400000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Anzahl der LABs / CLBs

6250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1966080

Anzahl der E / A.

476

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1020-OFcBGA Rev 2 (33x33)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Anzahl der LABs / CLBs

1164

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10476

Gesamtzahl der RAM-Bits

368640

Anzahl der E / A.

232

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

320-BGA

Lieferantengerätepaket

320-FBGA (19x19)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

7911

Anzahl der Logikelemente / Zellen

101261

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

480

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

M1A3P1000L-FG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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