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UPD70F3827GB(R)-GAH-AX

UPD70F3827GB(R)-GAH-AX

Nur als Referenz

Teilenummer UPD70F3827GB(R)-GAH-AX
PNEDA Teilenummer UPD70F3827GB-R-GAH-AX
Beschreibung IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Hersteller Renesas Electronics America
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UPD70F3827GB(R)-GAH-AX Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerUPD70F3827GB(R)-GAH-AX
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
UPD70F3827GB(R)-GAH-AX, UPD70F3827GB(R)-GAH-AX Datenblatt (Total Pages: 75, Größe: 794,7 KB)
PDFUPD70F3837GC(R)-UEU-AX Datenblatt Cover
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UPD70F3827GB(R)-GAH-AX Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieV850ES/Jx3-E
KernprozessorV850ES
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätCANbus, CSI, Ethernet, I²C, UART/USART, USB
PeripheriegeräteDMA, LVD, PWM, WDT
Anzahl der E / A.26
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe48K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.85V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 10x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-LQFP
Lieferantengerätepaket-

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Serie

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Kernprozessor

F²MC-16FX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

65

Programmspeichergröße

96KB (96K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 14x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Silicon Labs

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

TT21402-44LQI35

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

500kHz

Konnektivität

I²C, SPI

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-QFN (5x5)

ATTINY2313-20SU

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AVR® ATtiny

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

2KB (1K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

128 x 8

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

PIC16F1574-E/ST

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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