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UPD70F3820GB-GAH-AX

UPD70F3820GB-GAH-AX

Nur als Referenz

Teilenummer UPD70F3820GB-GAH-AX
PNEDA Teilenummer UPD70F3820GB-GAH-AX
Beschreibung IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48QFN
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 3.978
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

UPD70F3820GB-GAH-AX Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerUPD70F3820GB-GAH-AX
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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UPD70F3820GB-GAH-AX Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieV850ES/Jx3-H
KernprozessorV850ES
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit48MHz
KonnektivitätCANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB
PeripheriegeräteDMA, LVD, PWM, WDT
Anzahl der E / A.45
Programmspeichergröße16KB (16K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.85V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 10x10b; D/A 1x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-WFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket-

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Hersteller

Serie

MSP430G2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, SPI, USI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

10

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-TSSOP

R5F571MJDDFC#V0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

240MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

127

Programmspeichergröße

3MB (3M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-LFQFP (24x24)

PIC16C716T-04I/SS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SSOP

PIC16LF1707-E/SS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

80C

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

UART/USART

Peripheriegeräte

POR

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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