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UPD70F3235AM1GC(A2)-V56-8EA-A

UPD70F3235AM1GC(A2)-V56-8EA-A

Nur als Referenz

Teilenummer UPD70F3235AM1GC(A2)-V56-8EA-A
PNEDA Teilenummer UPD70F3235AM1GC-A2-V56-8EA-A
Beschreibung IC MCU SMD
Hersteller Renesas Electronics America
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UPD70F3235AM1GC(A2)-V56-8EA-A Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerUPD70F3235AM1GC(A2)-V56-8EA-A
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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UPD70F3235AM1GC(A2)-V56-8EA-A Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieV850ES/Fx2
KernprozessorV850ES
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit20MHz
KonnektivitätCANbus, CSI, I²C, UART/USART
PeripheriegeräteLVD, PWM, WDT
Anzahl der E / A.84
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe12K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3.5V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 16x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LQFP
Lieferantengerätepaket100-LFQFP (14x14)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

64KB (22K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SSOP

Hersteller

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Kernprozessor

HCS12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

96KB (96K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

52-LQFP

Lieferantengerätepaket

52-TQFP (10x10)

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Texas Instruments

Hersteller

Serie

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ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

65

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

96K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

PIC18LF6720-I/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 18F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

128KB (64K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

3.75K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-TQFP

Lieferantengerätepaket

64-TQFP (10x10)

MAXQ612G-UEI+

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

MAXQ®

Kernprozessor

MAXQ20S

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

12MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, Infrared, Power-Fail, POR, WDT

Anzahl der E / A.

44

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

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Betriebstemperatur

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