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TMS32C5402PGER10G4

TMS32C5402PGER10G4

Nur als Referenz

Teilenummer TMS32C5402PGER10G4
PNEDA Teilenummer TMS32C5402PGER10G4
Beschreibung IC DGTL SIGNAL PROCESSOR 144LQFP
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 6.588
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Voraussichtliche Lieferung Apr 28 - Mai 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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TMS32C5402PGER10G4 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTMS32C5402PGER10G4
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)

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TMS32C5402PGER10G4 Technische Daten

Hersteller
SerieTMS320C54x
TypFixed Point
SchnittstelleHost Interface, McBSP
Taktrate100MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (8 kB)
On-Chip-RAM32kB
Spannung - E / A.3.30V
Spannung - Kern1.80V
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TC)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-LQFP (20x20)

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Hersteller

Serie

TMS320C55x

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

EBI/EMI, I²C, I²S, McBSP, McSPI, MMC/SD, SPI, UART/USART, UHPI, USB

Taktrate

200MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (128 kB)

On-Chip-RAM

320kB

Spannung - E / A.

1.8V, 2.75V, 3.3V

Spannung - Kern

1.05V, 1.3V, 1.4V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

196-LFBGA

Lieferantengerätepaket

196-NFBGA (10x10)

66AK2H14BXAAW24

Texas Instruments

Hersteller

Serie

66AK2Hx KeyStone Multicore

Typ

DSP+ARM®

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0

Taktrate

1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (384 kB)

On-Chip-RAM

12.75MB

Spannung - E / A.

0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

Variable

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

TMS320DM8168BCYG2

Texas Instruments

Hersteller

Serie

DM81x Video SOC, DaVinci™

Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, PCI, Serial ATA, SD/SDIO, SPI, UART, USB

Taktrate

1GHz DSP, 1.2GHz ARM®

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (48 kB)

On-Chip-RAM

1.5MB

Spannung - E / A.

1.5V, 1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.00V

Betriebstemperatur

0°C ~ 95°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

1031-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1031-FCBGA (25x25)

ADSP-BF701KBCZ-2

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Blackfin+

Schnittstelle

CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

200MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (512 kB)

On-Chip-RAM

128kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

184-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

184-CSPBGA (12x12)

ADAU1401AWBSTZ-RL

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Automotive, SigmaDSP®

Typ

Sigma

Schnittstelle

I²C, SPI

Taktrate

50MHz

Nichtflüchtiger Speicher

-

On-Chip-RAM

12kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.80V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

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